至晟微電子技術有限公司是一家專注于射頻微波集成電路設計的高科技企業。公司擁有行業領先的民用射頻前端產品和微波毫米波單片電路開發能力，主要成員來自行業內領先的知名企業，核心成員在移動通信射頻前端和微波發射/接收電路方面有豐富的開發經驗和市場經驗，產品性能卓越并應用于5G基站產品，手機產品，物聯網 Cat.1 產品和國內重點工程。擅長GaAs/GaN材料工藝、器件設計、建模、DOE和微波電路、組件研發工作，精通IIIV化合物半導體產品開發全過程。

    公司2016年成立，基地總部坐落于臺州臨海，并在重慶設立研發總部在南通，深圳，上海，西安設分立銷售辦和技術支持中心，總部實驗樓擁有150平方米的萬級凈化實驗室，50GHz的射頻微波芯片測試系統和進口共晶貼片機、半自動鍵合機、倒裝臺、激光修阻等芯片研發實驗設備并且配備獨立的FT測試設備。設計能力包含了數字/模擬/射頻/微波，大/小信號，pHEMT/HBT/SOI/CMOS/MEMS，單片/模塊/管殼；適應當前和未來系統高頻高集成先進封裝的趨勢。將各設計技術模板化平臺化，結合合理的芯片電路設計流程，提高同類產品開發效率；產品開發貫穿DFM/DFY設計理念，結合芯片應用環境的系統聯合仿真，提高產品設計成功率和量產良率。當前研發團隊由十余位業內知名芯片研發經驗豐富的博士碩士組成，和國內外知名芯片代工廠，封測廠建立了合作關系并完成前期基礎設計及相關驗證工作，當前開發了支持載波聚合的4G多模多頻射頻功率放大器(MMMB PA;5G PAMiF)模塊產品(TxM Base Phase2 & Phase5N)和面向5G通信的25-27GHz 28dBm功放產品。

公司在微波、毫米波單片集成電路的研制方面與國內的相關高校和研究院所開展了廣泛的技術協作，公司全系列產品與國內知名整機用戶進行了緊密的的合作。團隊核心成員也是本課題負責人近些年在國內研究所開發了系列化數十款性能領先的L/C/X/Ku/Ka 0.5-50W GaAs/GaN功率單片和功率內匹配器件，2017年初承擔科技部 5G通信核心芯片項目。01專項是國家科技重大專項核高基項目，課題設立的5G通信芯片產品的研發是下一代通信關鍵技術之一，當前國內外在這塊領域的工作都在起步階段，是我們實現彎道超車，跨越式發展的重要時機。